Presentazione del nuovo sistema COM Nano
nVent SCHROFF ha ora sviluppato il nuovo sistema COM Nano, molto più piccolo, basato sul design del suo sistema COM Carrier, composto da un COM Carrier modulare e da un modulo COM Express di tipo 6. Con una lunghezza dei bordi di 140 mm × 115 mm × 45 mm, si tratta di un potente computer in miniatura dotato di tutte le interfacce PC comuni.
Per adattarsi a diversi gradi IP, l'involucro meccanico è progettato per rispondere a diverse esigenze applicative. Il sistema COM Nano è costituito da un involucro interno fresato, che funge anche da interfaccia termica per il processore e altri punti di calore critici. La guarnizione EMC/IP integrata garantisce il grado di protezione IP53, fornendo protezione contro polvere e corpi estranei, contatti e spruzzi d'acqua fino a 60 gradi dalla verticale. Un profilo a U separato copre l'involucro interno, fornendo protezione termica. Le interfacce PC disponibili (2× Gigabit Ethernet, 3× USB e una DisplayPort) sono incassate nella parte inferiore dell'involucro. Sulla parte anteriore dell'involucro è presente un piccolo pannello di controllo con un pulsante e un display che indicano lo stato di funzionamento e l'attività del disco rigido.
Per consentire un rapido adattamento delle prestazioni del processore, il sistema COM Nano è dotato di moduli della serie Congatec TC370, che dispongono di processori Intel di ottava generazione (serie i3, i5, i7). Questi moduli funzionano come processori mobili con quattro core a partire dal Core i5 e garantiscono prestazioni superiori, in particolare per le applicazioni multi-core. Altre caratteristiche includono fino a 64 GB di memoria RAM, un'unità SSD NVMe m.2 collegata tramite PCIe e un'unità di alimentazione esterna da 12 V.
Per soddisfare i requisiti di raffreddamento di una vasta gamma di applicazioni, il sistema COM Nano è disponibile in tre configurazioni. Nella prima configurazione, un dissipatore integrato dissipa il calore passivamente. Nella seconda configurazione, una ventola radiale situata all'interno dell'involucro favorisce il trasferimento termico attraverso il dissipatore di calore facendo circolare l'aria. La terza configurazione fornisce le migliori prestazioni termiche perché una ventola radiale raffredda i componenti elettronici che non dispongono di un percorso termico raffreddato per conduzione. Inoltre, è dotata di un dissipatore di calore. Nelle configurazioni con ventole, il design garantisce la protezione IP grazie alla forma a V rovesciata delle alette di raffreddamento, che impediscono all'acqua di penetrare nella ventola e all'interno dell'involucro.
Con questo nuovo sistema COM Nano, nVent SCHROFF ha dimostrato come progettare un sistema di supporto COM piccolo e potente. Questo sistema standard è utilizzato anche come base per le configurazioni personalizzate.