Air Baffles

阻挡气流穿过未使用的插槽，空气阻隔可调节范围为 60% 至 80%。

阻挡气流穿过未使用的插槽。

MicroTCA 填充模块可填充 MTCA.1 和 MTCA.4 系统中的未使用插槽。

MicroTCA 填充模块可填充 MTCA.1 和 MTCA.4 系统中的未使用插槽。

AdvancedTCA 空气导流填充板。阻挡未使用插槽中的空气。

AdvancedTCA 空气导流填充板，后部。阻挡未使用插槽中的空气。

Advanced TCA 前面板可以封盖系统中的空插槽。

nVent SCHROFF AirBender 嵌件通过平衡气流、降低风扇噪音来提高电子系统的散热效率，而且它安装简单，无需更改硬件设置。

nVent SCHROFF Air Inlet 卡片通过创建额外的进气通道、阻止空气流过插槽并降低风扇噪音，可使电子系统的散热效率提高达 200%，同时它易于安装并内置有灰尘过滤器。

nVent SCHROFF Air Inlet 卡片通过创建额外的进气通道、阻止空气流过插槽并降低风扇噪音，可使电子系统的散热效率提高达 200%，同时它易于安装并内置有灰尘过滤器。