Interscale 小尺寸解决方案

可配置的解决方案，以减少开发成本和时间

施特劳本哈尔特 – Schroff 开发出一种新的概念，让设计工程师能够快速创建定制解决方案，以便容纳和保护他们的的小尺寸电路板，同时尽可能减少开发成本和缩短交付周期。使用模块化设计方法，工程师可以指定其机箱、冷却、外围组件，以及基于其具体应用需要的安装方法。每个构建块都可以轻松配置和组合，从而为生产提供一个定制的解决方案。

设计从 SCHROFF 的创新 Interscale 机箱开始，其特点在于集成 EMC 防护，只需要两个螺钉即可进行装配，并且具有灵活的高度、宽度和深度尺寸。对于使用行业计算机板卡标准（如 MiniITX、ATX、embeddedNUC 等）的客户，则设计中已按照标准预先开孔，以节省时间。

冷却模块包括传导和对流冷却选项。FHC（柔性散热器）提供业界领先的传导冷却性能，设计工程师可以选择散热片的安装高度和方向。对于对流冷却，提供一种和两种风扇配置，有多种风扇位置和开孔选项。提供的兼容组件包括工业级电源、电源开关和指示灯以及硬盘驱动器支架。
机箱可装配墙上/桌面支架、DIN 轨夹、折叠式或橡胶支脚。

对于那些对 Computer on Module (COM) 感兴趣的客户，SCHROFF 也会提供一个完整的嵌入式 COM 系统，包括 COM 模块和承载板。此概念同样采用模块化设计：
例如，可以使用可插拔附加模块来实现广泛的现场总线连接。使用 XMC 插槽，可以通过载板将 FPGA 子卡或处理器模块连接到 COM 模块，或者也可以基于原型模块搭建定制电路。电源模块还设计为可插拔模块，以轻松适应不同的线路电压和功率输出。对于集成系统解决方案，SCHROFF 项目管理小组可以直接为客户提供支持。